Nesta sexta feira (2), um acordo está sendo buscado entre EUA e Japão, para facilitar o fornecimento de matéria prima, para a fabricação de chips. O acordo está sendo feito entre os líderes dos dois países, e a reunião e conversa começou no final do mês passado de acordo com o jornal japonês Nikkei.
Segundo as informações que foram publicadas no jornal japonês, o primeiro ministro Yoshihide Suga, foi o primeiro a visitar o país americano, tentando buscar um acordo com o presidente dos EUA, Joe Biden. A reunião que tinha sido marcada para o dia 9 de abril, agora precisou ser adiada para o dia 16 de abril, segundo o secretário chefe do gabinete.
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Informações da visita para destravar fabricação de chips
A visita segue protocolos bem rígidos e restritos, e tem intuito de entrar num acordo, devido à escassez de semicondutores que o mercado vem enfrentando para fabricar alguns itens tecnológicos. As montadoras americanas, assim como outros fabricantes, precisaram cortar algumas produções, devido à falta de matéria prima e por isso a questão se tornou tão importante.
Seguindo uma política econômica externa, os riscos de a escassez perdurar por mais tempo são grandes, e por isso, os países precisam se unir, para resolver esses problemas e as diferenças. Algumas autoridades no Japão, Estados Unidos e Coreia do Sul ainda estão discutindo sobre essa falta de matéria prima pra fabricação de chips e outros componentes, e por isso na tarde desta sexta (2), a primeira reunião foi feita.
É importante que os países tenham em mente que alguns acordos como esses, definirão o futuro da tecnologia para fabricação de chips entre outros componentes eletrônicos. Portanto, manter uma cadeia de abastecimento integrada, junto de outros países, é o que vai fazer que a economia continue funcionando. O encontro com Biden precisou ser adiado devido a situação do país, frente ao coronavírus.
